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大联大 文章

大联大诠鼎集团推出基于NEOWAY技术的T-Box解决方案

  •   2018年11月22日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于有方科技(NEOWAY)技术的T-Box的解决方案。  Telematics BOX,简称车载T-BOX,车联网系统包含四部分,主机、车载T-BOX、手机APP及后台系?#22330;?#20027;机主要用于的影音娱乐,以及车辆资讯显示;车载T-BOX主要用于和后台系统/手机APP通信,实现手机APP的车辆资讯显示与控制。  当用户通过手机端APP发送控制命令后,TSP后台会发出监控请求指令到车载T-BOX,车辆在获取到
  • 关键字: 大联大  车联网  

大联大诠鼎集团推出基于QUALCOMM CSRB31024的汽车无钥匙进入解决方案

  •   2018年11月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(QUALCOMM)CSRB31024的汽车无钥匙进入的解决方案。  汽车进入系统历经几十年的演变,逐渐由机械式、遥控式转向无源式PASE系统(无钥匙进入与启动系统),并且PASE系统简单?#23376;謾?#26041;便快捷已经逐渐被消费者所认可。但是随着移动通信技术和云端服务的成熟,众多零部件厂商开始布局最新一代的智慧进入系?#22330;! ?#22823;联大诠鼎现推出一款基于QUALCOMM CSRB31024利用BLE技术的无钥匙
  • 关键字: 大联大  CSRB31024  

大联大友尚集团推出ON Semiconductor电流型LLC-150W电源解决方案

  •   2018年11月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1399的电流型LLC-150W电源的解决方案。  大联大友尚代理的ON Semiconductor推出的LLC-NCP1399?#19988;?#30028;首款采用电流控制模式的LLC AC-DC控制IC。输入85-260VAC输出DC19.5V7A,主要驱动器件应用600V门极驱动器简化布局并减少外部元件数,采用跳周期模式提升轻载能效,并集成一系列保护特性以提升系统可
  • 关键字: 大联大  LLC-NCP1399  

大联大诠鼎集团力推Richtek通过汽车电子标准?#29616;?#30340;USB Type-C PD和PWM Buck-Boost控制器解决方案

  •   2018年10月25日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎力推立锜科技(Richtek)通过汽车电子标准?#29616;?#30340;USB Type-C PD 和PWM Buck-Boost控制器解决方案。  大联大诠鼎代理的Richtek RTQ7880-QT?#19988;?#27454;通过汽车AEC-Q-100?#29616;?#30340;USB Type-C PD以及PWM buck-boost控制器,该方案高度集成,适合各种PD应用。RTQ7880-QT包含ARM CortexTM-M0 MCU,因此能够支持各种通讯协议
  • 关键字: 大联大  RTQ7880-QT  

大联大品佳集团力推Nuvoton电子智能锁解决方案

  •   2018年5月22日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳力推基于Nuvoton(新唐科技)的ISD? 91200的电子智能锁解决方案。  目前电子智能锁随着移动互联网、智能家居等技术和产品的普及,在智能化浪潮中逐渐占有一席之地。电子智能锁的研发和生产企业在生产销售电子智能门锁的同?#20445;?#26356;是希望在智能生活方面占据一个重要入口。大联大品佳力推基于Nuvoton的ISD? 91200电子智能锁方案,支持按键密码、指纹辨识、NFC、蓝牙、麦克风、喇叭等功能。  大联大品佳
  • 关键字: 大联大  芯片  

大联大友尚集团推出无线烟雾报警器解决方案

  •   2018年5月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于STM和Semtech的无线烟雾报警器解决方案。  随着国民经济的发展和综合国力的增强,使得人们的生活?#20998;实?#21040;了很大提高。但居住环境和居住条件的改善却相对滞后,集中表观在社区建设比较混?#36965;?#32570;乏统一规划和管理,尤其?#19988;?#20123;中小?#32479;?#24066;里,大批私营个体和工商企?#21040;?#20837;社区或?#29992;?#23478;中,?#32929;?#21306;出现了大量集生产、储存、生活于一体的?#21485;?#21512;一”甚至“多合一”形式的场所,这些场所不但火灾隐患多、危?#25307;?#22823;且十分隐?#21361;?#32473;社区
  • 关键字: 大联大  LoRaWAN  

大联大品佳集团推出基于Richtek技术和产品的BLDC马达控制解决方案

  •   2018年4月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于Richtek(立锜科技)的RT7100/RT7075(二合一)/RT7051与RT7052(三合一)MCU的全新BLDC FOC Sensor-Less马达控制解决方案,该方案特别为工业风?#21462;?#23478;用风扇及FFU(风扇过滤装置)等应用而设计。      图示1-大联大品佳推出的基于Richtek的RT7100/RT7075(二合一)/RT7051与RT7052(
  • 关键字: 大联大  RT7051  

大联大诠鼎集团推出结合AcSiP和Semtech技术LoRa智能模块解决方案

  •   大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出结?#20808;?#30331;科技(AcSiP)和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者,可以提供与IoT相关的资源。LoRaWAN在协议和网络架构的设计?#24076;?#20805;分考虑了节点功耗、网络容量、QoS、安全性和网络应用多样性等几个因素。LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWAN应用程序的概念时变得清晰与轻松。减少开发流程,让用户专注于传感器应用开发、数据收集,而监控和最?#23637;?#29702;本地数据库中存储的所有数据可以由自己或第三方资源构建。   &n
  • 关键字: 大联大  AcSiP  

大联大友尚集团推出Realtek Type-C快充电源解决方案

  •   2017年12月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出瑞昱半导体(Realtek)Type-C快充电源解决方案---Realtek的USB3.1Type-C控制晶片---RTS5450,其内建Type-C PowerDelivery控制元件,支持PD3.0的规格并减少了系统BOM成本,可轻易设计出支持一个USB3.1Type-C电源控制及传输的USB3.1Type-C产品。  图示1-大联大友尚推出的Realtek Type-C快充电
  • 关键字: 大联大  RTS5450  

大联大世平集团推出基于Rockchip RK3399的VR解决方案

  • 大联大世平集团推出基于Rockchip RK3399的VR解决方案-2017年1月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---宣布,其旗下世平推出基于以瑞芯微电子(Rockchip)最新旗舰RK3399为核心的VR一体机解决方案。
  • 关键字: 大联大  RK3399  vr一体机  

大联大品佳集团推出基于Infineon智能电源模块的马达应用解决方案

  •   2017年9月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CIPOS?系列智能功率模块的,应用于驱动家用电器、电?#21462;?#27700;泵和通用型驱动器等领域的电机马达解决方案。       图示1-大联大品佳推出的英飞凌CIPOS?系列智能功率模块照片  该系列模块是大联大品佳代理的英飞凌最新推出的整合功率因子校正(PFC)功能的CIPOS? Mini智能功率模块(IPM),它在同一封装中整合了单一开关升压PFC级
  • 关键字: 大联大  马达  

大联大品佳集团基于Nuvoton技术的智能空气净化器解决方案

  •   2017年5月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于新唐科技(Nuvoton)Cortex?-M0 32位微控制器---M0516LDN的智能空气净化器解决方案。该方案具有可连接Wi-Fi、拥有APP远程操控、自动检测系?#22330;?#33258;动启动系统等智能化功能。  近年来,由于人?#23884;?#20110;空气质量的日益关心以?#23433;?#23481;忽视的客观原因,国内空气净化器市场得到了爆发式增长。为了响应市场的需求,大联大品佳顺势推出智能空气净化器解决方案。该方案以Nuvoton的M051
  • 关键字: 大联大  M0516LDN  

大联大世平推出基于Nuvoton的可应用于VR的Type-C 数字耳机解决方案

  •   近日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于新唐科技(Nuvoton)的可应用于VR系统的Type-C数字耳机解决方案。       图示1-采用USB-Type C接口的数字耳机  根据IHS Technology的报告预测,USB-Type C接口使用量最大的市场将集中在智能手机、平板和?#22987;?#26412;电脑上。从苹果在最新一代手机?#20808;?#28040;传统3.5mm接口开始,USB-Type C等数字接口的应用范围和速
  • 关键字: 大联大  Type-C  

大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案

  •   致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案,其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。   高通的新一代快速充电技术Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%,速度提升最多27%,发热降低最多45%,还能保护电池寿命,并保持向下兼容。QC 3.0技术问世后,快充
  • 关键字: 大联大  MediaTek  

大联大创新设计大赛公布入围最终决赛的20?#23458;哦用?#21333;

  •   2016年10月26日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布,截止到目前,经专家慎重评审后,已产生进入第二届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)最终决赛的20?#23458;?#38431;,他们有来自清华、成电、哈工大?#26085;?#31181;老牌传统名校,也有出自西京学院、?#34987;?#22823;学等后起之秀。他们奇?#27982;?#24819;的设计作品更是提前将评委带入了未来的机器人时代,相信将会在最后的决赛给观众带来?#36828;?#22823;开的切身体验。   大联大作为全球领先的半导体器件分销商,除注重企?#24403;?#36523;的良性生
  • 关键字: 大联大  半导体  
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大联大介绍

大联大致力于亚太半导体零组件市场的整体布局,以区域别划分成 大联大(台湾)、大联大(中国)、大联大(东南亚)、大联大(韩国) 和 大联大(美洲), 为各地区提供在地服务,欢迎即刻点选! 大联大投资控股股份有限公司(台湾证券交易所挂牌上市,股票代号: 3702)正式成立于2005年11月,集团总部位于台?#20445;?#36523;为亚洲第一电子通路,结合世平集团、品佳集团、富威集团、凯悌集团与诠 [ 查看详细 ]

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