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2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元

作者:时间:2019-03-12来源:彭博社收藏

  根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元,年复合成长率(CAGR)为27%,/3DTSV和晶圆级封装技术中,消费市场是最大的贡献者,市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力,并且将呈?#25351;?#24230;成长到2023年,市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。

本文引用地址:http://www.afhie.tw/article/201903/398394.htm

  

  而消?#30740;浴?#39640;效能运算与网络(HPC&Network)、汽车、工业与医疗则是最主要的应用领域,其中消?#30740;?#24212;用还是占据最大的规模,市场将从2018年的11亿7600万美元,成长至27亿2200万美元,CAGR18%,而高效能运算则将从3亿5000万美元成长至23亿3200万美元,CAGR高达46%,是成长率最高的应用,车用市场8100万美元成长至2亿5200万美元,CAGR25%,工业与医疗应用合计将从2018年的1亿5000万美元,成长至2023年的4亿5200万美元,CAGR也是25%。



关键词: 2.5D 3D封装

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